Bei der Chip-Seal-Technologie handelt es sich um eine Dünnschicht-Aufbautechnik zur Herstellung von Fahrbahnoberflächenfunktionen. Die grundlegende Methode besteht darin, zunächst mit einer speziellen Ausrüstung eine angemessene Menge Asphaltbindemittel gleichmäßig auf der Straßenoberfläche zu verteilen und dann die relativ gleichmäßige Partikelgröße von Schotter dicht auf der Asphaltschicht zu verteilen und nach dem Walzen durchschnittlich etwa 3/ /5 der Schotterpartikel sind in der Asphaltschicht eingebettet.
Die Chip-Seal-Technologie verfügt über eine hervorragende Rutschfestigkeit und einen effektiven Wasserabdichtungseffekt, niedrige Kosten, einen einfachen Bauprozess, eine schnelle Baugeschwindigkeit usw. Daher ist diese Technologie in Europa und den Vereinigten Staaten weit verbreitet.

Die Chip-Seal-Technologie eignet sich für:
1. Straßeninstandhaltungsüberlagerung
2. Neue Straßenverschleißschicht
3. Neue Straßenoberfläche für mittlere und geringe Beanspruchung
4. Spannungsabsorbierende Verbindungsschicht
Technische Vorteile der Chip-Versiegelung:
1. Gute Wasserdichtigkeit
2. Starke Verformungsfähigkeit
3. Hervorragende Rutschfestigkeit
4. Niedrige Kosten
5. Schnelle Baugeschwindigkeit
Arten von Bindemitteln, die zur Chipversiegelung verwendet werden:
1. Verdünnter Asphalt
2. Emulgierter Asphalt/modifizierter emulgierter Asphalt
3. Modifizierter Asphalt
4. Gummipulverasphalt