チップシール技術は、路面機能を確立するための薄層構築技術です。基本的な工法は、まず専用の装置を用いて適量のアスファルトバインダーを路面に均一に散布し、次に比較的粒度の揃った砕石をアスファルト層上に密に散布し、圧延後平均約3//砕石粒子の/5がアスファルト層に埋め込まれています。
チップシール技術は、優れた滑り止め性能と効果的な水密効果、低コスト、簡素な施工工程、早い施工スピードなどの特徴を有しており、欧米で広く使用されている技術です。

チップシール技術は以下の用途に適しています。
1. 道路維持管理オーバーレイ
2. 新しいロードウェア層
3. 新たな中・軽交通路面
4. 応力吸収接着層
チップシールの技術的利点:
1. 優れた止水効果
2. 強い変形能力
3. 優れた滑り止め性能
4. 低コスト
5. 速い施工スピード
チップシールに使用されるバインダーの種類：
1. 希釈アスファルト
2. 乳化アスファルト/改質乳化アスファルト
3. 改質アスファルト
4.ゴム粉アスファルト