동기식 칩 실링은 특수 장비, 즉 동기화 된 칩 실링 차량을 사용하여 단일 크기의 돌과 아스팔트 바인더를 동시에 노면에 뿌리고 고무 바퀴 롤러 아래에 시멘트와 돌을 만드는 것을 말합니다. 아니면 자연스러운 운전. 이들 사이에는 충분한 표면 접촉이 있어 더 큰 응집 효과를 얻을 수 있으며, 이에 따라 도로 표면을 보호하는 아스팔트 마카담 마모층이 형성됩니다.
평신도의 관점에서 보면 동기식 칩 실링층 기술을 통해 노면의 결함과 윤곽을 수리하고 노면의 미끄럼 방지 저항을 복원하여 도로 유지 목적을 달성합니다. 운전자의 노면은 운전 과정에서 정상적으로 통과할 수 있어 노면으로 인한 교통사고가 크게 줄어듭니다. 파손으로 인한 교통사고의 위험이 있습니다. 전통적인 보존 방법과 비교하여 동기식 칩 밀봉 기술은 다음과 같은 장점이 있습니다.
(1) 동기식 칩 밀봉 기술은 도로의 서비스 수명을 연장할 수 있어 서비스 수명을 10년 이상 늘릴 수 있습니다.
(2) 동기식 자갈 밀봉 기술의 유지 관리 비용은 기존 도로 유지 관리 비용보다 훨씬 낮습니다.
(3) 동기식 쇄석 밀봉 층의 포장 균열 저항 성능은 일반 도로 유지 보수 성능보다 높습니다.
(4) 동기식 쇄석 밀봉 층은 균열 및 흠집에 대한 수리 효과가 높아 노면의 미끄럼 방지 및 방수 특성이 크게 향상됩니다.
(5) 동기식 쇄석 씰의 시공 공정은 간단하고 작동이 쉽고 도로 유지 관리 속도가 기존 도로 유지 관리 방법보다 빠르므로 도로를 신속하게 평탄화하고 정상적으로 사용할 수 있습니다.
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