칩씰(Chip Seal) 기술은 노면 기능을 확립하기 위해 사용되는 박층 시공 기술이다. 기본적인 방법은 먼저 특수장비를 통해 적당량의 아스팔트 바인더를 노면에 고르게 도포한 후 상대적으로 균일한 입자 크기의 쇄석을 아스팔트 층에 촘촘하게 도포한 후 압연한 후 평균 3/// 쇄석 입자의 5분의 1이 아스팔트 층에 묻혀 있습니다.
칩씰 기술은 우수한 미끄럼 방지 성능과 효과적인 물밀봉 효과, 저렴한 비용, 간단한 시공 공정, 빠른 시공 속도 등을 갖고 있어 유럽과 미국 등지에서 널리 사용되고 있다.

칩 씰 기술은 다음에 적합합니다.
1. 도로 유지 보수 오버레이
2. 새로운 로드웨어 레이어
3. 새로운 중경량 도로 표면
4. 응력흡수접착층
칩 씰의 기술적 장점:
1. 우수한 방수 효과
2. 강력한 변형 능력
3. 우수한 미끄럼 방지 성능
4. 저렴한 비용
5. 빠른 시공속도
칩 씰에 사용되는 바인더 유형:
1. 희석아스팔트
2. 유화 아스팔트/수정 유화 아스팔트
3. 개량 아스팔트
4. 고무분말아스팔트