칩 씰은 특수 장비, 즉 동기식 칩 씰 차량을 사용하여 쇄석과 결합재(개질 아스팔트 또는 변형 유화 아스팔트)를 동시에 노면에 깔고 자연 구동 압연을 통해 단층의 아스팔트 쇄석 마모층을 형성하는 것입니다. . 주로 도로 표면의 표층으로 사용되며, 저등급 도로의 표층에도 사용할 수 있습니다. 동기식 칩 실링 기술의 가장 큰 장점은 접합재와 돌을 동기식으로 퍼뜨려 노면에 분사된 고온의 접합재를 냉각 없이 즉시 쇄석과 결합시켜 접합부 사이의 견고한 결합을 보장한다는 점입니다. 재료와 돌.

칩 씰은 미끄럼 방지 성능과 누수 방지 성능이 우수하며 노면 오일 부족, 곡물 손실, 약간의 균열, 바퀴 자국, 침하 및 기타 질병을 효과적으로 치료할 수 있습니다. 주로 도로의 예방 및 교정 유지 관리뿐만 아니라 고급 도로의 미끄럼 방지 성능을 향상시키는 데 사용됩니다.
슬러리 시일은 적정 등급의 유화아스팔트, 굵은골재와 잔골재, 물, 충진재(시멘트, 석회, 플라이애시, 석분 등)와 첨가제를 설계비율에 따라 혼합하여 기계설비에 의해 형성된 얇은 층으로 슬러리 혼합물을 형성하고, 원래의 도로 표면에 포장합니다. 이러한 유화아스팔트 혼합물은 묽은 페이스트 형태의 균일성과 포장두께가 일반적으로 3cm 이하로 얇기 때문에 마모, 노후화, 균열, 매끄러움, 헐거움 등의 노면 손상을 신속하게 복원하고, 방수, 미끄럼 방지, 평면, 내마모성 역할을 하며 노면의 기능을 향상시킵니다. 침투형, 거친 아스팔트 콘크리트, 아스팔트 마카담 등 새로 포장된 아스팔트 포장의 거친 노면에 슬러리 씰을 도포한 후 보호층으로서 노면의 품질을 대폭 향상시킬 수 있습니다. 및 마모층이지만 하중을 지지하는 구조적 역할을 할 수는 없습니다.