Chip Seal Technology သည် လမ်းမျက်နှာပြင် လုပ်ငန်းဆောင်တာများကို အကောင်အထည်ဖော်ရန် အသုံးပြုသော အလွှာပါးလွှာသော ဆောက်လုပ်ရေးနည်းပညာဖြစ်သည်။ အခြေခံနည်းလမ်းမှာ အထူးစက်များဖြင့် လမ်းမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် သင့်လျော်သော ကတ္တရာချည်နှောင်ထားသော ပမာဏကို အညီအမျှ ဖြန့်ခင်းပြီး ကြေမွနေသော ကျောက်တုံးများ၏ အချိုးညီညီ အရွယ်အစားကို ကတ္တရာအလွှာပေါ်တွင် ထူထပ်စွာ ဖြန့်ကာ လှိမ့်ပြီးနောက် ပျမ်းမျှ 3/ /5 ကြိတ်ထားသော ကျောက်မှုန်များကို ကတ္တရာအလွှာတွင် မြှုပ်ထားသည်။
Chip တံဆိပ်နည်းပညာသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော လမ်းချော်ခြင်းများကို ဆန့်ကျင်စွမ်းဆောင်နိုင်ပြီး ထိရောက်သောရေကို တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှု၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၊ ရိုးရှင်းသောတည်ဆောက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၊ မြန်ဆန်သောတည်ဆောက်မှုအမြန်နှုန်း စသည်တို့ကြောင့် ဤနည်းပညာကို ဥရောပနှင့် အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။

Chip တံဆိပ်နည်းပညာသည် အောက်ပါတို့အတွက် သင့်လျော်သည်။
1. လမ်းပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု ထပ်လောင်း
2. New road wear အလွှာ
3. အလတ်စားနှင့် မီးပွိုင့်သစ်လမ်းမျက်နှာပြင်
4. Stress absorption bonding အလွှာ
chip seal ၏နည်းပညာဆိုင်ရာအားသာချက်များ
1. ကောင်းမွန်သောရေတံဆိပ်ခတ်အကျိုးသက်ရောက်မှု
2. ခိုင်ခံ့သောပုံပျက်နိုင်စွမ်း
3. Excellent က-လမ်းချော်ဆန့်ကျင်စွမ်းဆောင်ရည်
4. ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသည်။
5. အမြန်တည်ဆောက်မှုမြန်နှုန်း
ချစ်ပ်တံဆိပ်ခတ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသော binder အမျိုးအစားများ
1. ကတ္တရာကို ဖျော်ထားပါ။
2. Emulsified asphalt/ပြုပြင်ထားသော emulsified asphalt
3. ပြုပြင်ထားသော ကတ္တရာ
4. ရော်ဘာမှုန့် ကတ္တရာ