Téknologi segel chip nyaéta téknologi konstruksi lapisan ipis anu dianggo pikeun netepkeun fungsi permukaan jalan. Metodeu dasarna nyaéta mimiti nyebarkeun jumlah anu pas tina binder aspal sacara merata dina permukaan jalan ngaliwatan alat-alat khusus, teras nyebarkeun ukuran partikel anu kawilang seragam tina batu anu ditumbuk padet dina lapisan aspal, sareng saatos ngagulung, rata-rata sakitar 3 / / 5 tina partikel batu ditumbuk anu study dina lapisan aspal.
Téknologi segel chip gaduh kinerja anti skid anu saé sareng pangaruh sealing cai anu épéktip, béaya rendah, prosés konstruksi saderhana, laju konstruksi gancang, sareng sajabana, janten téknologi ieu seueur dianggo di Éropa sareng Amérika Serikat.

Téknologi segel chip cocog pikeun:
1. overlay pangropéa jalan
2. Lapisan maké jalan anyar
3. Anyar sedeng jeung lampu lalulintas beungeut jalan
4. Stress nyerep lapisan beungkeutan
Keunggulan teknis chip seal:
1. Pangaruh sealing cai anu saé
2. Kamampuh deformasi kuat
3. kinerja anti skid alus teuing
4. béaya rendah
5. speed konstruksi gancang
Jinis binders dipaké pikeun chip segel:
1. aspal éncér
2. aspal emulsified / aspal emulsified dirobah
3. aspal dirobah
4. Aspal bubuk karét