芯片封装技术的定义及性能优势
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芯片封装技术的定义及性能优势
推出日期:2024-07-16
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碎石封层技术是一种用于建立路面功能的薄层施工技术。基本方法是先通过专用设备将适量的沥青结合料均匀撒布在路面上,然后将粒度比较均匀的碎石密铺在沥青层上,碾压后平均约3/ /5的碎石颗粒嵌入沥青层中。
片式密封技术具有优异的防滑性能和有效的止水效果、成本低、施工工艺简单、施工速度快等优点,因此该技术在欧美国家得到广泛应用。
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片式密封技术适用于:
1. 道路养护覆盖层
2、新型路面耐磨层
3、新建中、轻交通路面
4.应力吸收粘合层
片封技术优势:
1、水封效果好
2、变形能力强
3.优异的防滑性能
4、成本低
5、施工速度快
用于芯片密封的粘合剂类型:
1.稀释沥青
2.乳化沥青/改性乳化沥青
3、改性沥青
4、橡胶粉沥青